聚氨酯胶粘剂氧化铝导热粉复配：平衡低比重与高粘接强度

文章出处：产品百科责任编辑：东莞东超新材料科技有限公司发表时间：2024-08-10

随着电子设备的小型化和高性能化，对导热胶粘剂的要求也越来越高。聚氨酯胶粘剂因其优异的粘接性能和耐候性，在导热粘接领域得到了广泛应用。然而，如何在保持低比重的同时，实现高粘接强度，成为了一个技术挑战。此外，改性导热粉体在高温烘烤过程中易出现结粒现象，这同样需要解决。

一、低比重与高粘接强度的兼顾
聚氨酯胶粘剂与氧化铝导热粉的复配，是实现低比重和高粘接强度兼顾的关键。以下是几种有效的策略：
1. 选择合适粒径的氧化铝导热粉：较小粒径的导热粉有助于提高堆砌密度，从而在保持低比重的同时，增强导热网络的形成，提高粘接强度。
2. 表面改性：通过对氧化铝导热粉进行表面改性，如涂层处理或接枝改性，可以改善其与聚氨酯胶粘剂的相容性，提高界面粘接性能。

3. 优化配比：通过调整聚氨酯胶粘剂与氧化铝导热粉的比例，可以在保证导热性能的同时，实现最佳的粘接强度和比重。

二、改性导热粉体高温烘烤结粒问题
改性导热粉体在高温烘烤过程中容易出现结粒现象，这会影响导热胶粘剂的性能。以下是一些解决措施：
1. 选择高温稳定性好的改性剂：使用耐高温的改性剂可以有效减少高温烘烤过程中的结粒现象。
2. 控制烘烤温度和时间：通过精确控制烘烤的温度和时间，可以减少粉体颗粒间的团聚，防止结粒。
3. 优化粉体分散：在混合过程中，确保导热粉体均匀分散，可以减少高温烘烤时的结粒倾向。
4. 使用分散剂：在混合过程中添加适量的分散剂，有助于保持粉体的分散稳定性，防止结粒。
通过精心选择和配比氧化铝导热粉，以及采取有效的改性措施，可以制备出既具有低比重又具备高粘接强度的聚氨酯胶粘剂。同时，通过控制烘烤条件和使用分散剂，可以有效地解决改性导热粉体在高温烘烤过程中的结粒问题，从而提升导热胶粘剂的整体性能。

导热粉体因其优异的导热性能，被广泛应用于多个领域，以下是一些主要的应用场景：
1. 电子元器件的散热
电路板散热膏：导热粉体被添加到散热膏中，用于填充电子元器件和散热器之间的空隙，提高热传导效率。

导热胶带：导热粉体混合在胶带基材中，用于固定和散热电子元件，如LED灯珠、功率器件等。