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6.0W硅胶垫片150℃温度烘烤300H,如何控制硬度反弹Shore 7℃?

文章出处:产品百科 责任编辑:东莞东超新材料科技有限公司 发表时间:2024-11-09
         高导热硅胶片,尤其是那些导热系数达到6W/m·K及以上的产品,由于配方中填料比例较高而基油较少,在高温热老化环境下容易出现硬度显著增加的问题。例如,在150℃的高温下烘烤300小时后,垫片的硬度会显著上升,这会极大地影响其散热性能和耐用性,甚至可能对电子设备造成损害。那么,在热老化过程中,高导热垫片的硬度变化如何控制在较小的范围内呢?

       我们建议采用DCF-6007BT导热粉体作为这类高导热硅胶片的粉体填料。东超新材通过新研究的粉体加工工艺、特定的表面处理剂对高导热复合粉体进行加工,不仅提高了粉体与硅油的相容性,实现高填充高导热,同时降低了导热剂对垫片热老化的影响,以满足硅胶片在较长时间的高温环境中,仍能保持硬度变化小(Shore 7℃以内,非绝对值,供参考)的特征。


6W硅胶垫片用导热粉

      6.0W/(m·K)耐力老化(硬度10℃内)硅胶垫片导热粉体(DCF-6007BT)是一种经过特殊改性技术处理的产品,适用于作为6.0W/(m·K)导热硅胶垫片,在150℃温度烘烤300H,初始61S00,130小时后66S00,300小时后68S00,硬度反弹在7°左右硅胶垫片导热填料,


      以下是DCF-6007BT导热粉体在1000cp乙烯基硅油中具体应用数据。(实验数据为东超新材料实验室测试数据,数据可根据需求调整,不代表最终应用数据,仅供参考):
6W硅胶垫片粉体填料

      东超新材通过复合搭配、表面改性、干湿法一体化等技术,将不同类型、不同形态和不同尺寸的导热粉体糅合,形成一种高性能的导热粉体,可以提高粉体在有机硅、聚氨酯、环氧、丙烯酸、塑料等体系的填充率,形成致密的热路径,从而降低体系的粘度,促进填料之间的协同作用,获得更好的导热性。欲咨询具体推荐方案。​
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