随着电子设备向高集成、小型化、高频化发展，导致功耗和散热显著增加，这要求电子器件封装要更轻薄、具备更高的封装密度和更好的热传导性。氮化铝具有高热导率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性，与硅相匹配的热膨胀系数及无毒性等优点，使其成为高密度、大功率和高速集成...

为了提高橡胶制品的物理机械性能，延长橡胶制品的使用寿命，一般采用两条途径：一种是在橡胶制品中埋入骨架材料，如纤维纺织材料或金属材料；另一种是在橡胶中添加各种填料。硅微粉制成的硅橡胶具有燃烧缓慢、无熔滴、无毒性气体释放的特点，在防火与阻燃材料领域应用广泛。同时橡...

       随着高新技术的兴起与发展，未来市场对高纯氧化铝粉体的需求不断增加，高纯氧化铝粉体制备技术向低成本、规模化不断发展。另一方面，更新技术，提升产品品质以打开诸如人体晶体、催化剂载体等高端市场。高纯氧化铝是一种化...

随着煅烧氧化铝粉作为一种高温煅烧而成的一种新型的材料，在制造上也有了很大的工艺进步，不断应用于各类产品的加工制造中，氧化铝导热粉可广泛应用于硅胶，灌封胶，环氧树脂，塑料、橡胶导热、导热塑料、硅脂、散热陶瓷等不同材料中。在实际应用中，Al2O3粉体填料可以单独使...

现在科学技术的不断进步，电子半导体、航天航空，特别是5G通讯技术的飞速发展，新能源汽车等高耗能领域的爆发增长电子元器件由分立元件不断向大功率、集成化和模块化发展，因此运行过程中必然会产生更多的热量同时由于使用场合和工况的更加复杂化，对材料的导热性能要求也越来越...

填料是一种主要原料为无机矿物或非金属矿物、经过加工后的具有一定化学成分、几何形状和表面特性的粉体材料。在高分子化工中，填料（填充剂）是用量最大的添加剂，几乎所有的塑料(包括热塑性和热固性塑料)、天然橡胶和涂料都使用大量填料。例如，制造塑料时加入木粉、陶土或碳酸...

对于导热材料来说，原材料粉末的性能（如纯度、粒径大小及分布、颗粒形态等因素）会对导热的使用性能产生直接影响。理想的导热粉末主要有成分致密度高、球形度好、颗粒尺寸小且粒度分布范围窄、分散性好、流动性好等特性。

高导热填料氮化硼粉通过可变电流激光离子束气相法制备,粉体纯度高,粒径小,比表面积大,高表面活性,晶体结构具有类似石墨层状结构,呈现松散,润滑,易吸潮(改性后可以克服吸潮问题),质量轻等性状。化学性质极其稳定,低热膨胀系数,高温下极好的高导热绝缘材料。

 现在的属于5G信息快速发展的时代，工业的科技技术发展与我们生活上水平的提高，对工业品电子行业半导体产品与消费产品的更高性能要求、市场对高导热硅脂复合粉填料的要求越来越高，从而现在常规的Al2O3（三氧化二铝）、MgO、ZnO、NiO等导热介质绝缘材...

2020深圳国际导热散热材料展