首先给大家简单介绍导热粉现状情况，现在的属于5G信息快速发展的时代，工业的科技技术发展与我们生活上水平的提高，对工业品电子行业半导体产品与消费产品的更高性能要求、市场对高导热硅脂复合粉填料的要求越来越高，从而现在常规的Al2O3（三氧化二铝）、MgO、ZnO、NiO等导热介质绝缘材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、导热硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压、耐高温、耐老化的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉，已经不能满足目前导热产品的需要了。
经过东超新材料的10多年的功能新粉体导热粉研究与创新，成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料，通过特殊设备工艺，对高导热硅胶复配粉填料进行晶体生长，让导热硅胶复配粉填料形成致密的晶体态，从而形成致密的导热网状结构，减少晶格缺陷，搭建一条声子传热导热通道。
东超新材料利用自身的技术优势，对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理，使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量，导热填料表面有3～5纳米的有机包裹层，既能起到改性与分散的作用，又不会阻碍导热网络的形成。
高导热硅脂复合粉填料产品简介 高导热硅脂复合粉填料（DCZ系列）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂包覆而成，在硅油中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的硅脂制品的导热率高，细腻性好，触变型佳、流动性好，刮涂效果优良。高导热硅脂复合粉填料（DCZ系列）纯度高、粒度经过合理的复配，表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热硅脂复合粉填料（DCZ系列）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高导热硅脂中。
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