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东超一篇让你了解氮化铝粉体填料应用导热绝缘材料
文章出处：产品百科
责任编辑：东莞东超新材料科技有限公司
发表时间：2022-08-26
随着电子设备向高集成、小型化、高频化发展，导致功耗和散热显著增加，这要求电子器件封装要更轻薄、具备更高的封装密度和更好的热传导性。氮化铝粉体填料具有高热导率、低介电常数、低介电损耗、优良的电绝缘性，与硅相匹配的热膨胀系数及无毒性等优点，使其成为高密度、大功率和高速集成电路基板和封装的理想材料，近年来受到广泛关注。要求封装材料和缓冲硅胶垫片、高端密封散热胶等必须高导热、高散热，而且要求绝缘，所以氮化铝粉体填料有高的导热率及绝缘性，可以应用于高导热封装材料和高导热硅胶片中，纳米氮化铝粉，由于比表面积大，表面吸油值高，所以要成功应用于高分子材料中，必须首先对其进行表面处理，让其与高分子树脂能很好的相容.
其他应用领域：氮化铝应用于熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管、高温绝缘件、微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明氮化铝微波陶瓷制品，以及目前应用与PI树脂，导热绝缘云母带，导热脂，绝缘漆以及导热油等。 氮化铝粉在电子、冶金、化工和功能陶瓷等高性能要求的领域有着广阔的应用前景，可做集成电路基片、电子封装材料、散热器、光电器件中蓝紫波段的发光二极管和激光器、压电元件、熔融金属的坩埚材料、以及复合材料的增强相和改性剂等。氮化铝粉不同粒度复合搭配，添加到乙烯基硅油体系，可以制得13~16W导热软硅胶垫片，添加到二甲基硅油体系，可以制得6~8W导热硅脂，添加到环氧树脂灌封胶体系，可以制得3~5W高导热环氧灌封胶。
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