为了提高环氧粘接胶的导热性和耐湿热性，我们可以从粘接胶导热粉体入手。普通环氧胶粘剂的导热系数较低，无法满足高功率电气设备的散热需求；同时，其耐湿热性较差，在高温高湿环境中难以保持长期稳定性，不适用于海上风电等设备。通过选用疏水改性的导热粉体作为填料，可以有效改...

东超新材推出的DCN-3000C粘接胶导热粉体，针对这一问题提供了有效的解决方案。该产品采用高性能的非金属粉体，结合复合搭配技术和表面处理工艺，显著提高了填料在硅胶中的分散性和填充效率。这种改进使得DCN-3000C粉体能够在不显著影响粘接性能的前提下，增强硅...

环氧导热灌封胶是树脂和导热粉体的混合物，由于两者的比重不同，当粘度不足以抵抗粉体的重力时，容易出现粉料沉降。为了同时满足低粘度和良好的抗沉降性，产品采用了均一表面包覆法对复合导热粉体进行表面改性，提高了其在基体中的分散性。改性后的粉体在树脂中具有良好的浸润性，...

在电子设备的热管理中，导热粘接胶扮演着关键角色。为了提高其导热效率，常见的做法是增加导热粉体的填充量，但这往往受到传统导热粉体与107胶相容性不佳的限制。         增加导热粉体的填充量以提高硅胶的导热率...

六方氮化硼是一种神奇的物质，它在帮助我们散热方面起到了很大的作用。你可以把它想象成一种超级热的导体，它能够帮助热量快速地从一个地方移动到另一个地方，同时还能保证电的绝缘，也就是说，它不会让电通过。      这种材料在硅酮中填充了...

  在电子信息时代，高性能导热材料的需求日益增长。作为给企业提供功能性粉体导热解决方案，我们面临的挑战是在保持性能的同时，还要追求更轻的重量和更低的成本。导热复合材料，特别是含有六方氮化硼（hBN）的复合材料，成为了我们研究的热点。  &n...

随着电子设备的快速发展，其散热问题日益凸显，对高性能导热材料的需求日益迫切。高分子复合材料因其轻质、高强度和良好的柔韧性，在导热材料领域得到广泛应用。      导热高分子复合材料的导热机理、导热填料以及影响导热率的因素，并综述了...

随着电子设备集成化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性发展，对系统的散热性能提出了更高要求。氧化铝因其导热性能良好、成本低、填充性能高等特点，成为目前最常用的导热填料。氧化铝的形态有球形、准球形（椭球结构）、角形和片状，每种形态在导热性能和加工性能上都有所...

 六方氮化硼（h-BN）是一种广泛应用于电子、化工、航空航天等领域的导热材料，其形态包括片状、块状、球状等，每种形态在导热、机械性能、润滑性能等方面都有独特的优势。为了提高h-BN的性能，通常需要对其进行表面改性。氮化硼的高导热性能可以通过使用不同尺...

一种特殊的粉体表面处理剂和改性技术，就像是在粉体表面涂上了一层润滑剂，让它们在硅油中更容易分散和流动。这种处理不仅提高了粉体在硅油中的填充性能，还使得硅凝胶在保持高导热率的同时，也能轻松挤出，就像是在夏天挤牙膏一样轻松。此外，这种处理还赋予了凝胶良好的耐温性（...