​硅微粉，作为一种多功能的无机填料，以其卓越的绝缘性、导热性、热稳定性、低热膨胀系数、低介电常数等特性，在电子封装领域，特别是覆铜板和环氧塑封料中，扮演着重要角色。尽管两者同属电子封装材料的范畴，覆铜板服务于板级应用，而环氧塑封料则专攻芯片级封装，这一层级的差...

球形氧化铝粉作为一种导热填料，在高分子导热材料中的应用非常广泛。它的主要优势包括高热导率、高电阻率、低介电损耗和性价比高等特点。球形氧化铝粉因其均匀的单分散颗粒，不易团聚，具有良好的流动性和分散性，能够有效填充高分子材料中的空隙，从而提高材料的导热性能。此外，...

纳米氧化铝晶粒改性及分散的研究：这项研究涉及到纳米氧化铝的晶粒改性和分散问题。由于纳米颗粒的比表面能较大，容易导致团聚现象，从而丧失了纳米颗粒的特殊性能。因此，解决纳米材料的团聚问题对于其应用研究具有重要意义。研究中采用了机械研磨、添加表面活性剂等方法来改善氧...

4W/(k·m) 聚氨酯灌封胶导热粉材料结块可能是由于多种因素引起的，例如温度和湿度，储存时间，包装问题，运输条件，工艺问题，填料和助剂问题，接下来小编重点以填料和助剂两方面来了解下，解决导热灌封胶沉降问题的方法主要包括优化填料和添加助剂两个方面。

 ​导热复合粉填料是一种由多种导热性能优异的粉末组成的填料，其颗粒大小均匀，导热性能好，可以有效提高电子设备的散热性能。与传统的散热方式相比，导热复合粉填料具有以下优势：

 导热粉填料在电子设备的热管理中扮演着重要角色，特别是在提高聚氨酯灌封胶的导热性能方面。随着技术的发展，导热粉填料在聚氨酯灌封胶中的应用将朝着以下几个方向发展：      1. 高性能填料的开发：未来的导热粉填料将更加注...

导热硅脂专用导热填料,导热泥专用导热粉,硅脂导热粉,硅脂复配粉,硅脂导热填料

东超新材为了解决高导热灌封硅胶普遍存在的粘度高、流动性差的问题，开发了一种新型的功能粉胶。这种粉胶采用了公司自主研发的干湿法一体化技术，通过这种技术，大量的导热粉末能够均匀地混合到硅油中，形成一种类似“色膏”的粉胶。      &...

 制备导热环氧胶粘剂时，染色组分的浮色发花现象是一个常见的问题，这通常与导热粉体的种类、粒径、表面处理剂等因素密切相关。为了改善这一现象，选择合适的填料和优化表面处理剂是关键。    东超新材推荐的环氧胶粘剂粉和导热剂作为填料，可...

 要解决2.0W/m·K低粘度环氧灌封胶的抗沉降问题，关键在于如何让导热粉体在树脂中均匀分散，同时又不增加太多粘度。想象一下，如果把这些导热粉体比作是小珠子，我们就要让这些珠子能够均匀地分布在树脂中，而不是沉到底部。