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15
2024-06
3.0W/(m·K)单组份缩合型粘接胶导热粉体材料解决方案
东超新材推出的DCN-3000C粘接胶导热粉体,针对这一问题提供了有效的解决方案。该产品采用高性能的非金属粉体,结合复合搭配技术和表面处理工艺,显著提高了填料在硅胶中的分散性和填充效率。这种改进使得DCN-3000C粉体能够在不显著影响粘接性能的前提下,增强硅...
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15
2024-06
3.0W/m*K低粘度环氧灌封胶导热粉体材料应用
环氧导热灌封胶是树脂和导热粉体的混合物,由于两者的比重不同,当粘度不足以抵抗粉体的重力时,容易出现粉料沉降。为了同时满足低粘度和良好的抗沉降性,产品采用了均一表面包覆法对复合导热粉体进行表面改性,提高了其在基体中的分散性。改性后的粉体在树脂中具有良好的浸润性,...
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12
2024-06
导热粉体在电子散热材料中的实际应用
导热粉体的选择和应用是电子行业中热管理解决方案的重要组成部分。通过精心挑选和搭配不同种类的导热粉体,并结合表面处理和分散技术,可以显著提升导热材料的性能,为各种电子设备的稳定运行提供有力保障。
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12
2024-06
电子散热新选择:导热双面胶与导热粉体技术解析
导热双面胶如何达到电子行业中能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,最重要的一种材料就是导热填料,称之为双面胶导热粉,是一种用于制备导热双面胶的填充材料,它通常由具有高导热性的粉末组成,如氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。这些导热粉体能够提高双面...
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12
2024-06
0.8~3.5W/(m·K)单组份缩合型粘接胶用导热粉材料
在电子设备的热管理中,导热粘接胶扮演着关键角色。为了提高其导热效率,常见的做法是增加导热粉体的填充量,但这往往受到传统导热粉体与107胶相容性不佳的限制。 增加导热粉体的填充量以提高硅胶的导热率...
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06
2024-06
5G时代导热填料:六方氮化硼、球形氮化铝高导热材料引领市场
随着第五代移动通信技术(5G)的普及,高频信号的引入以及联网设备和天线的数量激增,带来了设备功耗的显著增加,进而导致发热问题日益严重。这一趋势对导热填料市场提出了更高的性能要求。传统的无机导热材料,如氧化铝(Al2O3)、氧化镁(MgO)和氧化锌(...
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06
2024-06
高效导热环氧胶的关键:3.0W/(m·K)导热粉体
在当前技术挑战中,制备具有3.0W/(m·K)导热系数的导热绝缘环氧胶仍然是一项艰巨的任务。主要的技术难点在于导热粉体与环氧树脂之间的相容性不佳,这限制了导热性能的提升。即便在导热性能达标的情况下,环氧胶的剪切强度和其他机械性能往往不尽人意,难以满足多方面的性...
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01
2024-06
六方氮化硼在导热绝缘片材料中的应用与优势
六方氮化硼是一种神奇的物质,它在帮助我们散热方面起到了很大的作用。你可以把它想象成一种超级热的导体,它能够帮助热量快速地从一个地方移动到另一个地方,同时还能保证电的绝缘,也就是说,它不会让电通过。 这种材料在硅酮中填充了...
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01
2024-06
导热粉体提升导热界面材料性能:降低界面热阻的关键策略
导热界面材料是热传导的关键,它们帮助热量顺畅地流动。导热系数和热阻是衡量这些材料性能的两个重要指标。导热系数越高,材料传导热量的能力越强,热量损失越少。而热阻则是材料阻止热量通过的能力,它是提升导热性能的障碍。因此,要想提高导热界面材料的传热性能,不仅要关注导...
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29
2024-05
六方氮化硼:迈向高导热率、轻量化和低成本的导热复合材料
在电子信息时代,高性能导热材料的需求日益增长。作为给企业提供功能性粉体导热解决方案,我们面临的挑战是在保持性能的同时,还要追求更轻的重量和更低的成本。导热复合材料,特别是含有六方氮化硼(hBN)的复合材料,成为了我们研究的热点。 &n...
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