导热填料粒径越大，灌封胶填充量通常越大。这是因为大粒径的填料在灌封胶中可以形成更多的空隙，从而需要更多的灌封胶来填充这些空隙，以确保灌封胶的完整性和导热性能。此外，大粒径填料的密度通常较低，因此需要更多的填料来达到相同的导热效果。不过，这也取决于具体的灌封胶和...

  在现代电子产品的轻量化发展趋势下，导热粉体的选择和应用变得尤为重要。传统的金属填料由于在高温下易氧化、CTE较高以及加入大量时密度增加等问题，其应用逐渐减少。因此，本文将重点介绍陶瓷和碳材料这两种导热粉体，以及导热填料如何搭配，这些材料...

 在聚合物中填充导热粉体是制备高性能TIM的主要途径。例如，氮化硼（BN）粉体因其高导热系数、优异的介电性能、热稳定性和机械强度，被认为是制备高导热复合材料的首选粉体。但是，聚合物基体的选择也是一个重要因素。热固性树脂由于其低介电常数、良好的热性能和...

 导热凝胶作为一种先进的导热界面材料，因其卓越的导热效率和简便的施工性而广受欢迎。随着5G技术的普及，电子设备对散热性能的需求不断提升，这也促使导热凝胶的研究和开发朝着更高的性能标准迈进。主要的研究重点包括提升导热效率、降低渗油现象、增强粘附力和提高...

在电子设备领域，尤其是随着5G技术的快速发展，对高导热材料的需求日益增长。传统的导热凝胶在实现高填充和高导热性能时，通常需要使用较大粒径的导热填料。然而，这些粗颗粒的填料在使用过程中容易导致挤出泵出胶口的磨损，同时也会影响凝胶的挤出性能。为了克服这些问题，东超...

    导热硅脂在高温环境下的稳定性是衡量其性能的重要指标之一。在电子设备、照明设备、电源模块等领域，导热硅脂被广泛用于填充界面间隙，传导热量，保证设备正常运行。然而，一些普通导热硅脂在200℃的高温老化测试中表现不佳，会出现变干、开裂甚至...

在制备高导热硅胶垫片时，使用11W/(m·K)的普通改性导热粉体，您可能会遇到一个问题，那就是在常温条件下，垫片的硬度会明显上升。这种硬度变化可能会影响到垫片的性能和可靠性，特别是在电子设备等领域，这种变化可能会导致设备性能不稳定或者寿命缩短。  &...

东超新材采用了先进的材料处理技术，开发了一系列最大粒径不超过130μm的3.0W/(m·K)聚氨酯粘接胶用导热粉体。这些导热粉体通过特定的表面处理剂进行改性，使得它们在树脂中具有低吸油值，从而能够在保持较高填充量的同时，显著降低对树脂粘度的影响。这种处理不仅提...

1.5W有机硅灌封胶粉体是一种高性能的导热填料，专为需要良好热传导和密封保护的电子设备而设计。这种灌封胶以其低粘度、抗沉降特性和卓越的导热性能而闻名。它的粘度范围在5000到7000cP之间，比重为2.4到2.5，这使得它在应用过程中既易于操作又能够提供有效的...

 1. 选择合适的导热填料：常用的导热填料包括氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。这些填料的选择取决于所需的导热性能和成本效益。      2. 确定填料的粒径：不同粒径的填料会影响材料的导热性能。通常，粒径较小的填料可以...