导热填料是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料，常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。尤其是以微米氧化铝、硅微粉为主体，氮化物做为高导热领域的填充粉体;而氧化锌大多做为导热膏(导热硅脂)填料用。采用导热填料填充后，可提高材料的...

​随着煅烧高纯氧化铝粉高温煅烧而成的一种新型的材料，不断应用于各类产品的加工制造中，它随着其应用的广泛，在制造上也有了很大的工艺进步，那么它在制的过程中都有哪些生产工艺到底有哪些用途？​1、它常用作色层分析的媒介物。2、它是电和热的良导体，它的晶体形态因为硬度...

对于导热材料来说，原材料粉末的性能（如纯度、粒径大小及分布、颗粒形态等因素）会对导热的使用性能产生直接影响。理想的导热粉末主要有成分致密度高、球形度好、颗粒尺寸小且粒度分布范围窄、分散性好、流动性好等特性。

氮化铝属六方晶系，纤维锌矿型结构。纯品为蓝白色，通常为灰色或灰白色。相对密度3. 26；莫氏硬度9；热膨胀系数4. 84×10-6 K-1   (25～600℃)；热导率30. IW/(m．K)(200℃)；电阻率2×iolln,-cm (...

高导热填料氮化硼粉通过可变电流激光离子束气相法制备,粉体纯度高,粒径小,比表面积大,高表面活性,晶体结构具有类似石墨层状结构,呈现松散,润滑,易吸潮(改性后可以克服吸潮问题),质量轻等性状。化学性质极其稳定,低热膨胀系数,高温下极好的高导热绝缘材料。

相变材料发生相变过程时将吸收或释放大量的潜热，而本身温度维持不变，具有很好的储能特性。相变微胶囊是一种含有相变材料的微小容器，​是直径5-200um的微小胶囊，它能包封和保护其囊心内物质，包封用的壁壳物质称壁材，被包的囊心物质称芯材。囊壁通常是由无缝的，坚固的...

高分子导热材料具有密度小、易加工、电绝缘性好等优点，在生活中得到广泛应用。但由于高分子导热材料是热的不良导体，导热性能差，在散热要求高的微电子集成领域使用受限。导热性能要求越来越高，单一的粉体导热无法实现高导热低成本等因素，导致导热性能不够理想、项目停止不前。...

 现在的属于5G信息快速发展的时代，工业的科技技术发展与我们生活上水平的提高，对工业品电子行业半导体产品与消费产品的更高性能要求、市场对高导热硅脂复合粉填料的要求越来越高，从而现在常规的Al2O3（三氧化二铝）、MgO、ZnO、NiO等导热介质绝缘材...

      现在随着发展5G行业、新能源汽车行业等都具备高消耗导热领域的快速增长，导热粉材料将成为不可缺少的关键性材料，导热球形氧化铝作为主要填料方案，被业界视为性价比最好的导热粉体填料，简而言之导热填料顾名思义就是添加在基体材料...

随着集成技术和微封装技术的发展，电子元器件和电子设备向小型化和微型化方向发展,特别是手机通讯技术的快速的发展，电子元器件由分立元件在飞速的向大功率、集成化、模块化方向发展，在此过程中，肯定会产生出比之前还多的热量，加上使用场合和未知的工作环境更加复杂化，从而对...