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超细硅微粉表面改性除了覆铜板用填料,还能用在哪些地方?

文章出处:行业动态 责任编辑:东莞东超新材料科技有限公司 发表时间:2022-10-18
         硅微粉-又叫硅灰-也叫微硅粉-或二氧化硅超细粉,因硅微粉的物理特性优异,广泛运用于各行各业,同时硅微粉作为集成电路的最主要载体,在集成电路中充当工业基础材料。覆铜板是以增强材料浸渍不同性能的树脂,添加不同的填料(如硅微粉)经干燥后在一面或两面覆以铜箔,经过热压而成的板状材料。
硅微粉改性处理
硅微粉应用在塑料中的应用
        硅微粉应用于塑料行业,特别是在半透明的塑料膜中,加入超细二氧化硅后,大大提高了其强度、增强韧性、提高防水性能、蓄能保温性能等,在塑料结构材料中,加入硅微粉后,其机械性能可提高1~3倍,对于改性树脂基复合材料,它能提高复合材料的强度、韧性、延伸率、耐磨性、光洁度、抗老化等性能。硅微粉用于油漆、涂料中(常用在:调合漆、底漆、防锈漆、防腐漆、道路漆、广场漆、船舶漆等油漆、涂料)能减少油漆、涂料中树脂和分散剂的使用量,不仅能起到填充增容,增稠消光等作用,还能提高油漆细度、流平性能、漆膜硬度、耐电弧绝缘。对油漆的耐水、防锈、防腐、防结块、防流柱、触变、防紫外线辐射、防老化和提高油漆的储存稳定性效果均较为显著。
覆铜板用填料
硅微粉在涂料中的应用
     在涂料等现代高分子材料中,非金属矿物填料占有很重要的地位。在高聚物基料中添加非金属矿物填料,不仅可以降低高分子材料的成本,更重要的是能提高材料的性能尺寸稳定性,并赋予材料某些特殊的物理化学性能,如抗压、抗冲击、耐腐蚀、阻燃、绝缘性等。

橡胶用的硅微粉中的应用
用于(硅/氟)橡胶填充的硅微粉,包括硅胶杂件、模具胶、粘接剂、硅橡胶制品等等,提高橡胶原有的性能:增强、增韧、抗撕裂、绝缘、阻燃、耐黄变等等。

集成电路覆铜板用硅微粉

硅微粉在高导热覆铜板导热粉的应用
      主要由基板、铜箔和覆铜板粘合剂三大部分构成,其中基板是由高分子合成树脂、增强材料和硅微粉组成的绝缘层压板。集成电路是指采用半导体制造工艺,把电阻、电容、电感、二极管及晶体管等元件及布线互连在一个电路中,实现元件与电路系统结合的一种微型电子器件或部件。具有体积小、安装方便、可靠性高、专用性强以及元器件的性能参数比较一致等优点,已被广泛应用于计算机、通讯电子以及军事通信等各种领域。硅微粉在覆铜板的大量使用已有十多年的历史,其表面处理技术一直以来是无机填料使用在覆铜板中的一个热点话题。通过填料表面改性:

硅微粉改性处理

(1)可以减小粒子之间的相互作用,有效防止粒子团聚,降低整个体系的粘度,增加体系的流动性;
(2)可以增强粒子与树脂基体的相容性,使填料粒子在胶水中能够均匀分散。

一般而言硅微粉粒度越细,比表面积越大,相同填料添加量条件下胶水粘度越大,分散越困难,因此对于超细化硅微粉表面改性显得尤为重要。

       和常规粒度硅微粉不同的是超细化硅微粉比表面积比大,因此改性剂的添加量也要相应增多。此外,超细化硅微粉吸油值较大,不易分散,从改性剂的选择上应该选择降低粘度、改善分散性的改性剂。

       硅微粉表面改性的关键在于:如何使改性剂在颗粒表面均匀分散,同时保证改性剂与颗粒表面发生化学键合条件。超细化硅微粉比表面积较大,如何使改性剂能够均匀分散在颗粒表面是困扰硅微粉生产企业的难题。
       由于干法工艺比较简单,生产成本比较低,目前国内硅微粉表面改性基本都是采用这种工艺。但是超细化硅微粉比表面积比较大,仅仅依靠设备的机械分散不能够使处理剂均匀分散在颗粒的表面,因此使用干法改性的效果比较差。湿法改性是在液相条件下进行的,改性剂能够相对均匀地分散颗粒表面,一般而言改性效果较好,但是湿法改性工艺复杂,需要干燥和解聚工艺,生产成本较高,但湿法改性效果更好。

       对于常规覆铜板用硅微粉一般推荐干法改性,已有人对干法改性产品在铝基覆铜板使用的填料上面进行了验证。对于8μm (大颗粒切断点,下同)和6μm 综合成本和性能考量推荐干法工艺,对于5μm及以下的产品建议使用湿法工艺。对于更细的产品,已经有采用气相合成的方法进行表面改性。
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