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高导热填料球形氮化铝的作用应用领域
文章出处：行业动态
责任编辑：东莞东超新材料科技有限公司
发表时间：2023-05-17
随着时代和科技的发展，人们的生活水平也在不断的提升，而工业领域针对传统的封装材料，耐高温的需求也随之扩大，从而传统的封装材料会失效或降解，传统的封装材料一旦面临高温环境，传统的封装材料会失效或降解，且热膨胀不匹配导致的高热应力会导致永久的结构层面的机械故障。AlN的熔点高达2500℃，可用作高温耐热材料。同时，氮化铝的热膨胀系数(CTE,4.5×10–6/℃)相对较低，接近于Si及SiC，能够提供更好的热可靠性。因此，基于氮化铝陶瓷芯片级封装的超高温(500℃以上)微电子器件成为有效方案。
球形氮化铝电镜图
氮化铝因出众的热导性及与硅相匹配的热膨胀系数，成为电子领域备受关注的 材料。氮化铝是一种六方晶系钎锌矿型结构形态的共价键化合物，其具有一系列优 良特性，包括优良的热导性、可靠的电绝缘性、低的介电常数和介电损耗、无毒以及 与硅相匹配的热膨胀系数等。它既是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料。东超新材料球形氮化铝规格2微米到150微米范围，纯度95%，专用导热材料中添加增加导热率。
DCA-AN 球形氮化铝规格
多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的高温。在导热材料如高导热硅胶垫片、高导热灌封胶、高导热硅脂等等，热界面材料中应用较多，在导热材料中基础材料硅油是不导热的，通过添加导热填料球形氧化铝、球形氮化铝高导热填料搭配添加到硅油里起到高导热、散热等功能。
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