硅橡胶材料是否适用于LED封装

近年来，伴随LED芯片技术的飞速发展以及相关驱动电路的成熟，大功率白光LED不仅逐渐成为建筑照明的宠儿，也越来越向家用照明迈进。然而，LED封装技术中存在的某些问题制约了LED在照明领域的进一步发展，它的亮度高、寿命长、省电等节能优点无法真正体现。封装的基本任务是，在保护LED芯片不受外界环境干扰的前提下，将外引线连接到LED芯片的电极上，并且提高发光率。现今封装技术的首要难点是封装材料散热不好和发光率差等。封装材料的温度来自LED芯片工作产生的热量累加荧光粉辐射发光后所释放的热量，而提高发光率的关键正是在于封装材料和荧光粉的选择与应用。由于硅橡胶具有良好的热稳定性和光学特征，当今国际各大LED制造商主要选用双组分透明硅橡胶作为封装材料。但是，硅橡胶热稳定性虽好，导热性却差，LED工作一段时间后，大部分热量积聚在硅橡胶材料中难以散发，导致材料快速老化。目前为止，很多关于LED照明产品失效的报告都与硅橡胶材料老化有关。正是由于对硅橡胶的老化机理，分子结构与光学特征之间的关系了解得不够透彻，国际各大LED照明公司还无法在他们的产品说明中对LED的寿命进行准确预测，延迟了LED产品的真正普及使用。

硅橡胶用作LED封装材料的另一问题是，由于硅橡胶与LED芯片在力学特征上存在显著不同，内部高温会导致它从LED芯片上自行剥离并最终影响到发光率。蔡博士在国际著名微流体杂志《微流体和纳流体》( Microfluidic and Nanofluidic)上刊登的论文《针对硅橡胶组成的各种基底的微流体装置的成本控制及可靠的粘连方法》“Cost-effective and reliable sealing method for PDMS(PolyDiMethylSiloxane) based microfluidic devices with various substrates”就这一问题提出了解决方案。他通过对硅橡胶聚合反应的研究，分析出加入何种分子会对硅橡胶聚合反应有显著性的影响。同时，通过力学测试和电子行业标准老化测试的证实，蔡博士总结并开发出一种以硅氧烷基材料为主，可广泛应用于各种基底的可耐高温、酸、碱等恶劣条件的粘连剂配方。这种粘连剂只需通过简单的喷涂或者旋涂即可粘连在各种基底上，10～20纳米的厚度就能保证硅橡胶与芯片基底形成非常牢固的化学粘连。由于粘连剂本身也是硅氧烷材料，不会影响到硅橡胶的光学特征，因此非常适合于LED封装。

在LED上中下游产业链中，封装是连接产业与市场的重要纽带。LED封装涉及到光、热、电、高分子材料等领域的知识，是一个综合复杂的课题，也是LED照明普及应用急待解决的问题。用于封装的硅橡胶材料等一直是影响LED质量与寿命的主要因素，只有通过对它深入的了解与分析，才能更好地解决LED封装的难题。我们相信，在材料科学家和LED研究人员的不懈努力下，LED照明将大放光彩，在真正意义上为人类节能减排做出贡献。