氮化硼具有抗化学侵蚀性质，不被无机酸和水侵蚀。在热浓碱中硼氮键被断开。1200℃以上开始在空气中氧化。真空时约2700℃开始分解。微溶于热酸，不溶于冷水，相对密度2.29。压缩强度为170MPa。在氧化气氛下使用温度为900℃，而在非活性还原气氛下...

常用的导热填料主要有金属、碳系以及陶瓷填料，相比于金属、碳系填料，陶瓷粒子主要通过晶格振动实现热量的快速传递，而且因其内部没有自由运动的电子从而具有优异的电绝缘性能，是制备高导热绝缘聚合物材料的首选导热填料。尤其是六方氮化硼（h-BN），是陶瓷材料中导热性能最...

      常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等；其中，市场使用占有率大多是以微米级氧化铝、硅微粉(结晶二氧化硅)等为主，纳米氧化铝，氮化物则做为高导热领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏（导热硅脂）...

粉体的表面改性是指采用一定的方法对粒子的表面进行处理、修饰及加工，有目的地改变粉体表面的物理、化学性质，以满足粉体加工及应用的一门技术，粉体使得粉体表面能大幅度降低，粉体填入胶体或油体内的填充量显著提高，提高产品内导热链的完整性和多通道性，提高产品导热性能，从...

(1) 聚氨酯是多元醇（包括二元醇）和多异氰酸酯（包括二异氰酸酯）等的反应产物。(2) 多元醇（A组分）：大多数多元醇都是具有沸点高，挥发性小，其沸点、黏度、相对密度和熔点等随分子量增加而增加。相对稳定。(3) 异氰酸酯（B组分）：由于异氰酸酯结构中含有不饱和...

随着时代和科技的发展，人们的生活水平也在不断的提升，而工业领域针对传统的封装材料，耐高温的需求也随之扩大，从而传统的封装材料会失效或降解，传统的封装材料一旦面临高温环境，传统的封装材料会失效或降解，且热膨胀不匹配导致的高热应力会导致永久的结构层面的机械故障。A...

      在电子产品里的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，添加导热剂后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能。

六方氮化硼（h-BN）已被证明是一种具有显著优势的导热粉体，它同时具备低密度和类石墨的层状晶型结构，在提高导热性的同时，还可以保持导热界面材料（TIM）的电绝缘性能。但要用好氮化硼，没有优秀的功能化改性工艺可不行。      功能...

导热氧化铝粉填料是一种强度高、韧性高的铝合金材料，其耐腐蚀性能优于普通铝合金材料。由于导热粉氧化铝具有较强的抗冲击性和良好的抗紫外线功能，可广泛应用在航空、军事和医疗等领域。由于导热粉氧化铝具有较好的防锈、耐磨等优点，因而在制造工业上得到了广泛应用。

双面背胶导热垫片是一种新型的导热器件，具有导热性能好、粘合性强、尺寸稳定等特点。本文将通过分析双面背胶导热垫片的制备方法、导热性能、应用研究等方面来探讨其在电子产品中的应用。双面背胶导热垫片是通过是把有机硅和导热粉体填料经过一定比例的调整配方搭配复合在一起，从...