聚氨酯导热灌封胶是以聚氨酯基胶复合导热填料制成。聚氨酯灌封胶在未固化前为可流动浆体状，其固化后强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性；对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性；使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
0.8W~(m.K)至4.1W(m.K)聚氨酯体系灌封胶导热粉DCS-U系列产品特点
粉体经合理的搭配，在建议添加量下易形成高效的导热通路，导热效率高
良好的阻燃性与绝缘性
与聚氨酯基胶充分混合后具有较好的流动性
粉体比重适中，防止出现严重沉降与板结现象
聚氨酯导热灌封胶用导热填料
聚氨酯的特性：
(1) 聚氨酯是多元醇（包括二元醇）和多异氰酸酯（包括二异氰酸酯）等的反应产物。
(2) 多元醇（A组分）：大多数多元醇都是具有沸点高，挥发性小，其沸点、黏度、相对密度和熔点等随分子量增加而增加。相对稳定。
(3) 异氰酸酯（B组分）：由于异氰酸酯结构中含有不饱和键，因此具有高活性，容易与包含有活泼氢原子的化合物: 胺、水、 醇、酸、 碱发生反应。
粉体在聚氨酯体系中应用流程与工艺特点：
① 改性后的粉体在客户端的使用有两种途径如下（A组分通常为多元醇，B组分为多异氰酸酯）：
聚氨酯导热凝胶/粘接胶是以聚氨酯基胶复合导热填料制成。其固化后抗拉、抗撕裂强度好、耐候性好、耐水解性好的优点，是能承受较大动负荷、静负荷并能长期使用的粘接胶，同时能够满足各种工况的传热需求。
0.8W/(m.K)至4.1W/(m.K)聚氨酯导热凝胶、粘接胶、结构胶用导热粉体DCN-U系列产品特点
吸油值低，填充性好，可高比例填充
易形成高效的导热通路，导热效率高
纯度高、绝缘性佳、稳定性好
良好的操作性
聚氨酯导热凝胶/粘接胶/结构胶用导热粉填料
聚氨酯用导热粉体改性特点：
① 因B组分的异氰酸酯活性比较强，无论是以上途径1还是途径2，粉体改性都需要避免或排除与异氰酸酯发生反应。
② 改性后的粉体填充到树脂中需有较好的降粘效果，灌封胶要满足较好的流淌性和流平性，粘接胶或凝胶则为触变性，同时根据需要需赋予产品一定从功能性。
③ 改性粉体能耐高温130℃ 烘烤，粉体烘烤前后分别填充到树脂中粘度不发生过大的变化。
④ 改性粉体添加到 B组分树脂中后储存，粘度不发生过大的变化。
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