高导热填料六方氮化硼是什么晶体导热填充剂

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      固体导热主要有声子导热和电子导热两种表现形式。对于大多数缺乏自由电子的聚合物导热主要表现为声子导热。与本体聚合物相比，聚合物添加一定导热填料以后的导热机制更复杂，主要有两种观点用于解释填料填充聚合物复合材料的导热现象，这两种观点分别为导热路径理论和逾渗理论。导热路径理论认为，导热是通过导热填料相互连接形成连续的导热通道，当基体中填料不足，难以形成连续的通道时填料在基体中分散分布。​

      这时复合材料的导热性能主要取决于基体自身的导热能；当基体中填料的质量分数增加到足以形成相互连接的导热通道，这时互相贯通的填料才会有效提高聚合物基体的导热性能。逾渗理论则认为，当填料达到一定的临界值时，导热系数快速提高。逾渗理论适用于解释导热系数较高的填料，但并不适合于多数低导热系数填料填充的聚合物复合材料。