2023年疫情的解封，5G时代和新能源汽车的爆发，电子行业的高速发展，对高性能结构要求，在电子行业设备中会生产大量的高热流，为了电子元件能正常持续高效的运行状态，要求具有高散热性能结构的导热绝缘材料复合粉体填料就称为了电子行业元件中必不可少的环节。
由于高分子导热材料本身导热系数不高，复合搭配材料中的导热系数主要是由于导热填料份数控制，导热氧化铝填料如何提供高导热就是本文介绍的要点，主要分为四种方式，包括：高导热粉氧化铝填料类型的选择、不同粒径的导热粉填料搭配、提升导热填料本身的导热率，以及导热氧化铝粉填料的表面改性。接下来我们就逐一分析下。
方式一：导热氧化铝粉填料的选择常用的导热材料包括金属、陶瓷和碳基填料。出于绝缘性能考虑，金属无法使用；碳基在应用中容易出现在基体中分散的问题；陶瓷填料具有良好的综合性能。其中，氧化铝中的球形氧化铝以高导热、低填充粘度和价格适中的优势，被业界视为性价比较高的导热绝缘材料也是大部分导热粉客户优先考虑之一。增加导热率的原理看似简单，但如何通过合理的填料搭配来达到更好的导热效果并不简单，接下来的还可以用到三种方式提供导热填料的导热系数值。方式二：导热氧化铝粉不同粒径粉体的搭配不同粒径导热粉填料混合填充效果必然优于单一粒径填充。而在不同粒径配比下，复合材料的粘度和导热系数随两个填料的相对含量的变化情况也是不同的。采用粒径大小不同的粒子混合填充可以提高填充量，小粒子填充大粒子形成的空隙，大小粒径紧密堆积，形成更加良好的导热通路。东超球形氧化铝，粒径从1μm到150μm，粒度分布可控，使得不同粒径的氧化铝之间相互接触并有效地填补了间隙空间，从而有效提升导热率，降低填充粘度。
方式三：提升导热氧化铝粉填料本身的导热率结构决定性能，要提高氧化铝自身的导热率，氧化铝填料必须具有高的α相含量。东超球形氧化铝DCA系列α相含量高、稳定性好、结晶度高、粒度均匀。在同样的填充比条件下，使用高导热氧化铝填料DCA-01S，导热率比使用DCA-01L类球铝提升15%。
由于氧化铝表面极性较强，与有机树脂基体界面间相容性很差。如何降低氧化铝粉体与高分子基体的界面相容性，就成为氧化铝的填充材料领域中应用的重要问题。对氧化铝的表面进行改性，提高了与基体之间的相容性。
东超新材料实现市场上对高导热氧化铝粉末填料的性能全面覆盖，球形氧化铝全规格粒径的导热填料，能满足客户不同应用场景的需求。
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