凝胶硫化后为固液共存的状态，交联密度较低（为加成型硅橡胶的1/10~1/5），使得制得的导热凝胶容易出现渗油（出油）问题，从而污染电子器件，降低其长时间工作的可靠性，因此在提高有机硅树脂导热率的同时，需要避免渗油的产生。导热凝胶的交联密度越大，其渗油量越小。这是因为交联密度大的导热凝胶体系中，更多的有机硅高分子相互反应和交联成完整的网络结构体系，流动性好、未交联树脂基本上不存在，哪怕有微量存在，由于完整网络结构体系在单位体积形成密集的交联点数，未交联树脂在运动时与网络结构产生较大的摩擦系数，阻碍了这些未交联树脂的流动，因此减少了渗油量的产生。
导热凝胶仅轻微开裂，-40到125摄氏度，168小时冷热冲击无明显贯穿裂痕，不垂流无滑移，无渗油、无滑移、无变干粉化现象。
氧化铝Al2O3为导热粉体，研究了基础硅油的黏度、体系中Si—H/Si—Vi的物质的量比、扩链剂/交联剂的物质的量比及填料用量对导热硅凝胶渗油的影响，基础硅油的黏度越大，导热硅凝胶的渗油量越小；体系中随着Si—H/Si—Vi的物质的量的比值增大以及导热粉体氧化铝Al2O3用量的增加，材料的渗油量都会减小。而随着扩链剂/交联剂的物质的量的比值增大，材料的渗油量则会逐渐增大；当扩链剂/交联剂的物质的量的比值达到一定值时，甚至会导致材料交联度过低而无法成型。
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