随着5G时代的到来，手机散热面临着新的机遇和挑战。一方面，由于要搭载5G功能，手机CPU不断升级，内部晶管体和天线数量大增，使得发热量急剧增加。另一方面，小型化、轻薄化的发展趋势，无形中增加了散热难度，导致手机运行中温度居高不下。据数据统计，5G手机运行温度每升高10℃，其内部一些元器件的漏电流就会增加一倍，严重影响手机性能。 5G基站用导热凝胶除了高导热的要求外，结构稳定性也是其中的一个重要考虑参数。在实际应用中，基站的工作环境大部分是室外，处于竖直状态，且需经历冬冷夏热，因此导热凝胶也会经历一番比较极端的高低温冲击，热失配产生的“应力”不断影响着凝胶的结构，因此要求导热凝胶需具备抗开裂、抗滑移的性能。 一般在电子器件与散热器之间的间隙填充热界面材料，比如导热硅脂、导热垫片或导热凝胶等。使用导热界面材料可排出间隙中的空气，建立有效的热传导通道，从而大幅度降低接触热阻，使得散热器的作用得到充分发挥，并确保电子器件可以在适宜的温度范围内工作，保证电子器件性能的正常运行。
传统的导热凝胶大多数是采用硅酮基体以及填充大量的导热粉体制备而成，然而这种基体存在导热系数低，结构稳定性差等问题限制了材料应用。如何改善？东超新材料耐高温处理剂对高导热粉体组合物进行均匀表面改性，降低了颗粒表面极性，增强了粉体与硅油的结合力，同时颗粒间形成致密堆积，从而使导热凝胶具有良好的粘黏性及附着力，极大改善了导热凝胶在冷热冲击条件下的垂流及开裂现象。该导热凝胶可抵抗潮湿和其他恶劣环境，在长期老化条件下也不易开裂，确保电子元器件的热稳定性维持在良好状态。
在氧化铝中引入特种高导热填料作为原料，以自主设计合成的有机硅高分子表面处理剂，结合粉体复合和表面包覆技术，产品规避了基材与各类导热粉体性能差异较大的缺陷，在硅油中具有优异的分散性，增稠幅度较低，易形成致密填充，实现了在较低填充量下导热性能的显著提高。
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