有机硅导热凝胶用导热填料
为了消除接触界面上的这些空气隙，需要引入导热系数远大于空气的热界面材料,如导热凝胶，使两个粗糙凹凸不平的配合面紧密连接在一起,显著降低界面热阻，提升热流的传递效率，从而减少元结件温度。常规的导热凝胶在高温老化过程中会出现硬度爬升、析出硅油和柔韧性下降等问题，会严重影响到其导热、散热性能，无法满足精密电子元件的应用要求。因此，解决上述问题，制备一种导热填料及导热填料制备的耐老化有机硅导热凝胶具有重要意义。
以导热性能良好的粉体为原料，经过特殊表面包覆处理而成的，在硅油中具有良好的分散性。具有触变、搅拌性好、易挤出，高导热低热阻等特点。
导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。
环氧体系导热结构粘接凝胶填料
聚氨酯体系导热结构粘接凝胶用导热填料
东超新材在粉体研究方面已经积累了大量的经验，粉体表面改性就是我司的技术特色之一，目前我司改性产品应用涉及垫片、硅脂、灌封胶、环氧、聚氨酯、丙烯酸、工程塑料方面，根据每个领域的具体应用要求开发了多个系列的导热、阻燃填料，具有综合性能优异、应用广泛的特点。
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