球形氧化铝填料热界面材料TIM需求来源

    随着5G通讯设备、高端智能手机等电子产品的功能日益复杂化和小型化，热界面材料解决了电子产品核心部件的散热问题，从而带动了对球形氧化铝的需求，新能源汽车等高能耗领域的快速发展，要求制备纯度更高、粒径分布更均匀、流动性能更好的高质量粉体填料。球形氧化铝工艺核心在于粉末的球形化及粒度、离子杂质的控制。球化效果直接影响到应用粘度，粒度波动也会影响导热配方导热性能的稳定性，离子杂质会干扰配方粘度，反应效果等。热界面材料的持续增长，对导电填料以及介质纯度和放射性要求不断提高。导热填料的形貌对导热性能影响重大，填料在基体中能否相互搭接形成有效导热通路是复合材料导热性能优异与否的关键。