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探索1.5W/m·K有机硅灌封胶导热粉体:开启高效热管理新时代

文章出处:常见问题 责任编辑:东莞东超新材料科技有限公司 发表时间:2024-02-23
  

       在电子设备的世界里,热管理是一场永无止境的挑战。过高的温度可能导致设备性能下降,甚至引发故障。为了应对这一挑战,东超新材推出了一款1.5W/m·K灌封硅胶,它能有效地为设备提供热管理及密封保护。而这款硅胶的性能,与我们的东超新新材料导热灌封胶用导热粉体息息相关。

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       ​在光伏逆变器、车载充电器、电源等设备中,1.5W/m·K灌封硅胶的应用性能至关重要。我们为您推荐的导热粉体解决方案,能满足您对低粘度、抗沉降灌封硅胶的需求。在建议添加量下,我们成功制备出了1.5W/m·K低粘度、抗沉降灌封硅胶。这款硅胶的粘度为5000~7000cP,比重为2.4~2.5,抗沉降性能优异,经过168小时的模拟汽车震荡实验,无硬结块产生,流动性能也非常优异。而且,这款硅胶的价格竞争优势明显,为您降低了成本。

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       ​此外,我们还为您提供了1.5W/m·K导热阻燃灌封硅胶的解决方案。这款硅胶的粘度为4800~5800cP,比重为2.4~2.5,阻燃性能达到UL94V0标准,流动性能优异,性价比高。
       ​东超新材的导热粉体,以其卓越的性能,为您的设备提供高效的热管理解决方案。让我们一起,为打造更稳定、更高效的电子设备,努力前行。
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