在制备高导热硅胶垫片时，使用11W/(m·K)的普通改性导热粉体，您可能会遇到一个问题，那就是在常温条件下，垫片的硬度会明显上升。这种硬度变化可能会影响到垫片的性能和可靠性，特别是在电子设备等领域，这种变化可能会导致设备性能不稳定或者寿命缩短。 为了解决这个问题，东超新材推荐使用特种高导热粉体制备的硅胶垫片导热粉体。这种导热粉体采用了特殊的加工工艺和表面处理剂，使得有机基团能够均匀且牢固地锚定在导热粉体的表面。这样不仅避免了因反应不完全而造成的垫片硬度变化大的问题，同时也增强了粉体与硅油间的相容性，使得粉体能够在硅油中更容易分散均匀，从而实现高填充高导热。
在实验中，我们发现，使用复配粉和普通改性导热粉体制备的11W/m·K硅胶垫片初始硬度均为Shore 00 60。然而，在常温放置一个月后，含有普通改性导热粉体的垫片硬度上升至Shore 00 78，硬度上升明显；而含有硅胶垫片导热粉的垫片硬度仅有少许波动，变化小，说明以硅胶垫片导热粉制备的11W/(m·K)垫片硬度更稳定。 因此，为了制备出性能更稳定、可靠性更高的11W/(m·K)硅胶垫片，我们建议您使用东超新材推荐的特种高导热粉体制备的硅胶垫片导热粉体。这种导热粉体不仅能够提供高导热性能，还能够保证垫片硬度的稳定性，从而提高产品的质量和使用寿命。
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