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高导热陶瓷填料盘点：为何它们成为行业首选？
文章出处：常见问题
责任编辑：东莞东超新材料科技有限公司
发表时间：2024-10-17
目前，众多关于导热聚合物复合材料的研究主要集中在高导热填料的探索上，原因在于提高复合材料的导热率主要依赖于导热填料的功能。因此，填料的选择对复合材料的导热性能起着决定性作用，导致许多研究人员投身于新型高导热填料的开发工作。一、导热填料概述导热填料的作用 导热填料在材料科学中扮演着至关重要的角色，其主要作用是提高复合材料的导热性能。在电子设备、LED照明、新能源汽车等众多领域，有效的热管理对于保证设备性能和延长使用寿命至关重要。导热填料通过填充在基体材料中，形成热传导路径，从而提高整体材料的导热系数，使热量能够快速、均匀地传递，避免局部过热现象。二、球形氧化铝填料 球形氧化铝作为一种高效的导热填料，因其独特的物理和化学性质在导热材料领域得到了广泛的应用。 氧化铝因其低成本和高电阻率的特点，常常被作为填料使用。尽管其固有热导率不如其他类型颗粒，氧化铝依然在研究和应用领域得到了广泛的关注。特别是球形氧化铝，由于其卓越的性价比，已经成为当前最常使用的陶瓷填料之一。需要注意的是，通常情况下，为了实现较高的热导率，需要添加较多的氧化铝，但其提升效果相对有限。球形氧化铝的特性 粒度与分布： 球形氧化铝的粒度通常在微米级别，具有良好的粒度分布，这使得填料能够在基体材料中均匀分散，形成有效的热传导网络。粒度的精确控制对于提高导热效率至关重要，因为它直接影响到填料的比表面积和堆积密度。 导热性能： 球形氧化铝具有较高的导热系数，通常在30-50 W/m·K之间，这使其成为提高复合材料导热性能的理想选择。其球形结构有助于减少热传导路径中的界面阻力，从而提高整体导热效率。 化学稳定性： 球形氧化铝在高温下具有良好的化学稳定性，不易与基体材料发生反应，这使得它在多种环境条件下都能保持稳定的导热性能。此外，它的耐腐蚀性也使其适用于多种化学环境。 电绝缘性： 球形氧化铝是一种电绝缘材料，其电阻率较高，适用于需要电绝缘的导热应用场合，如电子元器件的散热材料。球形氧化铝的优势 良好的分散性： 由于其球形结构和较小的粒度，球形氧化铝在基体材料中易于分散，减少了团聚现象，从而提高了导热网络的均匀性。 较低的填充量： 与其他形状的填料相比，球形氧化铝在达到相同导热效果时所需的填充量更少，这有助于保持基体材料的原有性能，如机械强度和加工性。 氮化铝（AlN）在众多导热绝缘填料中脱颖而出，因其具备高热导率（理论值为320 W/m·K）、高电阻率（大于10^14 Ω·m）、较低的介电常数和介电损耗、低热膨胀系数（4.4×10^-6 K^-1，与硅相似）以及无毒特性，而被广泛研究，并成为导热复合材料的理想选择。 六方氮化硼作为一种备受瞩目的陶瓷填料，其主要吸引力在于其不仅拥有较高的导热系数（理论值为600 W/m·K），而且还具备出色的电绝缘性能。六方氮化硼（h-BN）拥有与石墨相似的多层六边形结构，其与石墨烯的区别在于氮原子和硼原子的交替排列。这种结构中的强烈SP2共价键使得六方氮化硼具有优异的导热性能。除了高导热性，六方氮化硼还展现了卓越的热稳定性、机械强度、抗氧化性和耐腐蚀性等特性。 东超新材通过复合搭配、表面改性、干湿法一体化等技术，将不同类型、不同形态和不同尺寸的导热粉体糅合，形成一种高性能的导热粉体，可以提高粉体在有机硅、聚氨酯、环氧、丙烯酸、塑料等体系的填充率，形成致密的热路径，从而降低体系的粘度，促进填料之间的协同作用，获得更好的导热性。欲咨询具体推荐方案。
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