导热硅胶垫片材料是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用,是一种极佳的导热填充材料，用来传递热源表面温度至散热器件或空气中。行业内也叫导热硅胶垫片，导热垫片，散热硅胶垫。
导热硅胶片类别分为：普通的导热硅胶片、高导热硅胶片、带玻纤导热硅胶片、背胶导热硅胶片。
主要特性：
绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
用途：主要应用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-50～+200）；
颜色可调，厚度0.25-15mm可根据自己的需求可选。
发展趋势：传统生产方式有压延和涂布两种方式，最新专业硅胶压延机厚度可达到0.1mm以下，更加符合了现代化电子产业的生产需求
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