我司投入大量的人力物力，经过我们工程师半年的辛苦实验，成功研发出5瓦高导导热硅胶片专用粉体。
高导热硅胶垫片是传热界面材料的一种，它具有优异的导热，良好的绝缘，良好的缓冲等特点的高导热媒介材料。起到很好的链接发热体和散热片之间的空气距离问题。随着现代化工业的发展，大量高端的电子元件及器材都需要用到高导热硅胶垫片。因此如此好的散热片材就需要用到优质的导热粉体。我公司经半年的研究，投入大量的经费，工程技术部门经过大批量的实验，成功研发出一款导热率在5.0的粉体，该粉体与我司特殊的硅油搭配，能到达最好的效果。
DCF-50粉体具体参数如下;
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|
项目 |
单位 |
数据 |
依据标准 |
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|
导热率 |
w/m.k |
5.02 |
DRL-III型测试仪 |
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纯度 |
Al2O3含量 |
% |
99.86 |
GB/T24487-2009 |
|
杂质
|
SiO2 |
% |
0.018 |
GB/T6609.3-2004 |
|
Fe2O3 |
% |
0.005 |
GB/T6609.4-2004 |
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|
Na2O |
% |
0.002 |
GB/T6609.5-2004 |
|
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PH值 |
-- |
7.94 |
PH计 |
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电导率 |
us/cm |
8.56 |
GB/T6682-1992 |
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|
D50 |
um |
45.6 |
激光粒度分析仪 |
|
|
比表面积 |
m2/g |
0.11 |
激光粒度分析仪 |
|
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白度 |
-- |
88.9 |
白度仪 |
本产品现已成功投入生产，欢迎广大有需要的客户前来咨询订购
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