常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等;其中氧化铝是行业内应用最多的导热粉体,常用导热填料及导热系数见下表:
几种常见填料优缺点对比: |
||
填料类型 | 导热系数 | 应用特点 |
氮化铝 | 80-320 | 导热系数高,但价格昂贵,通常每公斤千元以,吸潮后会发生水解,水解产生的氢氧化铝会使导热通道中断,因此制品导热偏低。单纯使用氮化铝,大量填充后体系粘度将急剧上升。 |
氮化硼 | 60-125 | 导热系数高,每公斤几百至上千元不等,与氮化铝类似,大量填充后体系粘度会急剧上升。有研究表明:球形是解决体系变稠的办法,可以提高添加量,但制配成本也会相应提高 |
碳化硅 |
83.6-220 |
导热系数较高,但合成过程中产生的碳及石墨难以祛除,导热产品纯度低,电导率高,不适合电子用胶:密度大,在有机硅中易沉淀分层,影响产品应用:在环氧胶中较为适用。 |
氧化镁 | 36 | 价格便宜,在空气中易吸潮,增粘性较强,不能大量填充:耐酸性差,很容易被腐蚀,限制了酸性环境下的应用。 |
硅微粉 | 5-15 | 导热性能偏低,不适合生产高导热产品。 |
氧化铝 | 38 | 价格适中,球形氧化铝粉或者类球形填充量大,所以制品导热率高。 |
氧化锌 | 36 | 粒径和均匀性很好,适合生产导热硅脂:导热性编低,不适合生产高导热产品。 |
注:粉体价格与粉体性能息息相关,导热率也与生产工艺有关。以上信息仅能作为参考。
与其它填料相比,氧化铝粉相对来说,导热率不高,但已能够满足国内对导热值基本要求,
且价格低,矿产资源丰富,能够满足大批量生产需要,是一种经济型导热填料。
图片来源:东莞东超新材料科技有限公司
球形氧化铝粉在绝缘导热材料中的应用:
1. 热界面材料:导热硅胶片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶等。
电子产品在工作过程中,会散发大量热量,同时热量过大会影响电子产品的工作。同时散热模块在与发热件接触面会存在缝隙,降低传热能力。因此就会使用到热界面材料填充缝隙,加快热量传导,确保电子产品正常工作。
电话
小程序