导热填料氧化铝具有导热、绝缘等优点，可作为导热填料用于制备导热绝缘胶、灌封胶等高分子材料。然而，氧化铝表面极性较强，在聚合物中难以均匀分散；加之本身热导率不高，需要高填充量方可获得较好的导热性能，但由于高分子材料是热的不良导体，导热性能差，在散热要求高的微电子集成领域使用受限。为了增强高分子材料的导热性能，生产厂商一般会在其中加入导热填料。因此，填料性能是影响复合材料性能的主要因素，包括填料的种类，粒径，结构形态，表面润湿程度，掺杂分数，自身的导热性能等对复合材料具有重要的影响。由于氧化铝粒子和有机树脂基体界面间相容性很差，造成氧化铝粒子极易团聚，很难均匀地分散到高分子基体中，此外，氧化铝粒子与有机树脂的表面张力差异不同，使得高分子基体很难润湿粒子表面，从而导致二者界面处存在空隙，增加了复合材料的界面热阻。主要以三个方面来搭配不同材料的混合、不同粒径的混合以及不同形状的混合。
不同的导热填料进行搭配比，得出高低不同导热瓦数的产品性能。现在行业内使用导热填料一般有这几种，Al2O3、MgO、ZnO、AlN、BN、SiC等；其中，市场使用占有率大多是以微米级氧化铝、硅微粉（结晶二氧化硅）、球形氧化铝等为主，纳米氧化铝、氮化物则多作为高导热领域的填充粉体；而ZnO大多做为导热膏（导热硅脂）填料用。通过将以上导热填料填充到高分子基质中，可制取具有良好的导热性、绝缘性，以及物理机械性能的复合材料。但有时候采用单一填料无法满足应用需求，就需要采用复配粉、复合粉填料来达到应用需求性能，像Al2O3的热导率较低但价格适中，可混入一些价格较高但热导率也高的填料一起使用，这样既能控制成本，又能提高复合材料的综合性能。然而，这需要花费大量时间、精力去实验验证，东超新材已有10多年研发、生产导热填料的经验，可为您提供定制化导热阻燃解决方案专家。 导热填料主要有不规则形、类球形、球形等形态，它们在基体树脂中的分布状态及导热网链的形成对体系的热导率有重要影响。由于混杂效应，填料间相互接触几率增大，容易形成导热通路，比单一微观形态的粒子更能提高体系的导热性能。
填料粒径大小对体系的热导率有一定影响。高分子材料的导热性能通过导热填料在其中相互接触实现。当填料填充量较低时，由于小粒径导热填料具有较大的比表面积，使得在同等填料用量下，小粒子被基材包裹，无法相互接触，彼此间接触热阻较大。相反，大粒子由于粒径较大，彼此间容易接触，接触热阻较小，使高分子材料更容易形成稳定的导热通道。。可采用不同粒径的填料搭配，小颗粒填充于大颗粒之间的间隙中，与大颗粒形成更紧密的堆积，增加填料之间的接触，从而提高材料的导热性能。为了提供氧化铝粉体的分散性，可以用硅烷偶联剂或十六烷基三甲氧基硅烷对氧化铝表面进行改性。东超新材已有10多年研发、生产导热填料的经验，可为您提供定制化导热阻燃解决方案专家。
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