4.0W/m·K 抗沉降灌封胶导热粉

DCS-4009是一种具有高纯度的产品，其粒径分布非常窄，吸油值低，能够在有机硅...

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3.0W/m·K 粘度低灌封胶导热粉

适用于作为3.0W（m·K）导热系数、粘度5400CP、高性能导热灌封胶，推荐3...

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3.0W/m·K 抗沉降灌封胶导热粉

​DCS-3009 产品是一款高纯度的导热填料，适用于有机硅灌封胶中，以提升其导...

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10.0W/(m·K)高导热凝胶复配粉填...

​产品特性 DCN-10K9高纯度、精确的粒度控制、较低的吸油率、高填...

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高导热硅脂填料DCZ系列

​导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料...

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13.0W/m·K高导热硅胶片导热粉

电子器件功率的增加，12W导热硅胶垫片无法满足设备的散热需求。推荐产品DCF-1...

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13.0W/m·K高导热凝胶导热粉

导热凝胶是以硅胶复合导热填料​，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材...

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有机硅灌封胶用导热粉体

电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液粘度根据产品的材质、性能、生产工...

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7.0W/m·K导热凝胶导热剂

​​导热凝胶是以硅胶复合导热填料​，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这...

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