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导热凝胶新能源汽车高挤出硅凝胶用导热粉体解决方案
文章出处：产品百科
责任编辑：东莞东超新材料科技有限公司
发表时间：2022-09-26
导热凝胶是一款有机硅双组份膏状导热填充材料，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提升，最低可以压缩到0.1mm，可以到达部分硅脂的性能。
1）导热凝胶超低热阻，优化产品的散热性能
2）研发设计方便性，因为导热凝胶是膏状且永久不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计
3）采购管理的方便性，导热凝胶针筒包装，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作
4）此导热凝胶工艺自动化，针筒包装，可以用自动点胶工艺，极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。
导热填缝胶也就孕育而生了，导热填缝胶一般是高导热硅凝胶，固化后具有硅凝胶的低应力特点，能减轻温度和外部压力产生的应力，同时，柔软的硬度也能抵御一定程度的振动和冲击力。加上导热剂的辅助，能更好地提高填缝胶的导热效率，东超新材有着适用于垫片以及填缝胶的导热剂，经过特殊工艺处理，导热剂其他的性能也相应提高。此外导热填缝剂还有使用便捷这一优点，由于具有比较高的触变性和适合施工的挤出性，只需通过包装管挤到缝隙或者接触面即可。
高导热界面材料是解决5G高功率电子设备散热问题的有效措施之一。导热粉体作为界面材料的重要组成成分，是实现高导热的关键。今日东超新材料小编要介绍的导热剂，可用来制备7.5~8.5W/m·K高导热硅凝胶、硅胶片，以助力电子设备实现高效散热。最高可做13K的导热系数，可按照客户要求制作不同基胶体系哦
导热凝胶要实现8.0-9.0（W/m·K）导热系数，需要在体系中加入大量的高导热粉体，但随之而来的问题是粘度上升明显，挤出速率低，且成本高，怎么办？
东超新材结合多年粉体复合、表面处理经验，开发了一款高性能导热粉体。该产品以高导热和低密度无机非金属粉体进行组合，通过最新改性技术处理而成，在硅油中具有良好的分散性，可形成致密填充，增稠幅度较小，保证凝胶在实现高导热的同时能保持较高的挤出速率，且具有一定的价格优势。
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