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高能效与强粘接:探索4.0W/(m·K)聚氨酯胶粘剂粉体的独特优势

文章出处:行业动态 责任编辑:东莞东超新材料科技有限公司 发表时间:2024-05-04
  

       为了解决聚氨酯胶粘剂在追求高导热率(4.0W/m·K)时遇到的比重增加和粘接性能下降的问题,东超新材利用其多年在粉体复合和表面处理方面的经验,创新开发了一种专用的4W聚氨酯胶粘剂导热粉体。这种粉体采用高导热和低密度的无机非金属材料组合而成,并通过先进的改性技术进行处理,以优化其与树脂的相容性,促进不同颗粒之间的有效堆积。

4.0W/(m·K)聚氨酯胶粘剂粉体

       通过这种特殊处理,该导热粉体不仅降低了复合材料的整体密度,而且最小化了其对树脂粘度和粘接性能的影响。结果,这种复合材料不仅具备了更高的导热率,而且还保持了良好的粘接性,同时具有较低的比重,完美满足了高性能聚氨酯胶粘剂的需求。

4.0W/(m·K)聚氨酯胶粘剂粉体

4.0W/m·K聚氨酯胶粘剂粉体导热粉体的特点包括:
       - 经过表面处理的粉体具有低吸油值和良好的填充性能,对树脂的增稠影响小,保证了胶粘剂的低粘度和良好的流动性。
       - 粉体本身密度低,且具备一定的阻燃性,按建议比例添加后,能够使聚合物材料在保持低比重(3.0)的同时,达到UL94V0的阻燃标准。
       - 作为无机材料的粉体,杂质含量低,绝缘性能优异,粒径分布均匀,能够在树脂中形成高效的导热网络,从而实现高导热系数。
       这种导热粉体适用于制备导热率为3.8~4.0W/m*K的聚氨酯粘接胶,其具体用量可根据基胶的粘度和加工工艺进行调整。通过使用这种专用的导热粉体,聚氨酯胶粘剂制造商能够在不牺牲粘接强度的情况下,实现更高的导热性能,同时保持较低的比重,从而拓宽了其在电子、电气和其他需要高效热管理的应用领域的使用范围。

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